針對大批量的PCBA的助焊劑清洗，業界常用的清洗設備均是采用水基清洗工藝，清洗液清洗，水漂洗，中間增加風刀，切水，切液。

全自動的在線清洗設備，可以跟SMT產線連線使用，生產批量大，清洗效果好，通過式噴淋設計，即使對BGA也有較好的清洗效果。其工作原理如下：

這種工藝在市場上頗為流行，基本上解決了洗凈的問題。但是引申出來的其他工藝問題主要是廢水處理問題和清洗液更換周期問題。

針對電子業不斷發展的對助焊劑清洗的需求，Fluidtech團隊開發了一套完全無廢水的水基清洗工藝。

有效避免廢水排放，降低生產成本。